전자 부품 가공 계약

파티 A : _______________

전화 번호 : _______________

팩스 : _______________

회사 주소 _____________

파티 B : _______________

전화 번호 : _______________

팩스 : _______________

회사 주소 _____________

첫째, 처리의 원래 이름

수량

포인트

배달 날짜

보드 청결

비고

둘째, 처리 내용

□ 재료 구매 □ 판 만들기 □ 재료 점검 □ 누출 판

□ 웨이브 솔더링 작업 □ 상온 노화 □ 인서트 □ 인쇄판 청소

□ 완제품 검사 □ 부품 성형, 부착 보호 □ 포장 □ 구조 부품 조립