전자 인턴쉽 요약

전자 인턴쉽 요약

이번 주에 우리 반은 일주일 동안 전자 과정 인턴쉽을 실시했습니다. 인턴쉽은 라디오를 만드는 것이 었습니다. 사실 단순한 어셈블리였습니다!

처음에는 이전의 금속 가공 인턴쉽과 마찬가지로 전자 프로세스 인턴십에서 무엇을해야할지 몰랐습니다. 나중에 나는 라디오를하고 있다는 것을 알았고, 선한 일을 되 찾을 수있었습니다. 정말 흥미로 우며 재미 있어야합니다! 이런 방식으로 큰 관심과 애정으로 인턴쉽을 시작했습니다.

첫날은 만드는 법을 배우는 것이 아니라 기본적인 작업을 수행하는 방법, 납땜 인두를 사용하여 구성 요소를 납땜하는 법입니다. 납땜 인두는 나에게 전혀 낯선 사람이 아니 었습니다. 전자 협회에서 많이 사용 했었지만 사용할 수는 있지만 숙련되지 않았기 때문에이 연습의 기회를 매우 중요하게 생각합니다. 용접은 매우 단순한 것 같지만, 그 과정에서 특히 많은 기술이 있습니다. 용접하는 과정에서 시간을 파악할 필요가 있습니다. 더 많이하는 것이 좋습니다. 선생님이 가르치는 행동 기술을 생각하면서하는 것이 가장 좋습니다. 더 빠릅니다.

둘째 날의 주된 임무는 라디오의 일반 원칙을 이해하는 것이 었습니다. 진지하게, 비록 내가 전자 전공이지만, 나는 많은 일반적인 전자 부품을 모른다. 교사는 또한 우리에게 상식이 적다는 것을 알고 있으므로 구성 요소 인식으로 시작합니다. 이 강사의 강연은 매우 흥미로 우며 종종 소개하게됩니다. 그래서 우리는 보통 전문 과정을 수강하는 것보다 학습 분위기가 훨씬 좋습니다. 교사가 원칙을 마친 후에 도면에 따라 각 구성 요소를 PCB에 삽입하기 시작했습니다.

세 번째 날에는 어제 삽입 된 각 구성 요소를 용접합니다. 어제 내 PCB 보드가 반 이상 이었어. 그래서 나는 오늘 아침 직후에 그것을 납땜했다. 우리 수업에서 선생님을 위해 디버그 작업을 시작한 것은 처음 이었기 때문에 매우 행복합니다. 디버깅 후, 나는 약간의 문제가 있음을 발견했다. 그러나 나는 그것을 신중하게 점검하고 수정 한 후에 마침내 성공했다! 내 노동의 결정체이기 때문에, 내 자신의 생산물의 소리를 듣는 것은 달콤하다!

4 일째는 라디오의 외장을 설치하는 것이 었으며, 5 일째에는 선생님이 인턴십 보고서의 내용과주의 사항을 작성하라고 가르쳐 주셨습니다. 금주의 인턴쉽은 끝났고, 시간이 너무 빨리지나갑니다.

이 인턴쉽은 매우 흥미롭고 쉬웠습니다. 선생님의 설명을 통해 라디오의 기본 원리를 배우고 많은 전자 전문 지식을 배웠습니다. 인턴 과정에서 실습 능력을 향상시키고 실습의 즐거움을 깨달았습니다. 실제로 많은 문제가 발생할 수 있으므로 문제가 발생하면 신중하게 오류를 확인하고 해결 방법을 찾아야합니다. 그러한 과정은 무의식적으로 내 실력을 향상시키고 미래의 연구 및 실험을위한 기반을 마련합니다!

전자 인턴쉽 요약

인턴십 내용 및 목적 : 무선 설치, 용접 및 디버깅, 전자 제품의 조립 과정을 이해하고, 전자 부품의 식별 및 품질 검사를 숙지하고, 기계 전체의 조립 과정을 배우고, 실전 능력과 엄격한 작업 스타일을 개발합니다.

측정을 확인하십시오 : 1 색상 링을 사용하여 저항을 읽는 방법을 배우고 그 다음 판독 값이 실제 상황과 일치하는지 확인하기 위해 멀티 미터를 사용하고 용지에 저항을 두어 다음 용접 속도를 향상시키기 위해 데이터를 표시하고 측정 방법을 배운 2 개 다이오드 및 다이오드의 "+"및 "-"극을 식별하는 방법, 3 극성의 배율을 측정하기 위해 멀티 미터를 사용하는 방법, 3 극관의 "b", "e", "c"를 식별하는 방법 세 개의 핀은 커패시터의 식별과 판독을 학습했으며, "╫"는 "+", "-"극에 관계없이 소자의 커패시터를 의미하고 "┥┣ +"는 전해 커패시터를 의미합니다.

용접 경험 : 라디오를 용접 할 때 용접 학습이 가장 큰 이득이되어야합니다. 다음 용접 경험에 대해 간략하게 소개합니다. 가장 중요한 것은 용접 온도와 시간입니다. 납땜 할 때 납땜 인두의 온도는 납땜 온도보다 높아야합니다. 하지만 너무 높지 않아, 납땜 조인트 온도가 너무 낮기 때문에 용접 시간이 너무 짧아서는 안되며, 납땜 조인트가 충분히 녹지 않아야하고, 납땜 조인트가 거칠고 쉽기 때문에 납땜 시간이 너무 짧지 않아야합니다. 오랫동안 땜납은 흐르기 쉽기 때문에 부품이 과열되고 쉽게 손상되며 인쇄 회로 기판을 쉽게 태우거나 납땜을 단락시킬 수 있습니다.

용접 순서 : 1 용접 중간에 인쇄 회로 기판의 균형을 맞추기 위해 대각선의 두 주 주간을 용접해야합니다 용접 전에 납땜을 피하기 위해 중간 주 색상을 식별해야합니다 갑자기 4 개의 중간 주 모두가 상단에 용접되어 있으므로 나중에 작은 부품을 설치하기가 쉽지 않습니다 → 2 개의 용접 저항기. 이미 저항기를 용지에 놓았습니다. 저항기의 누출을 피하기 위해 r1 - r13 순서로 용접해야합니다. 저항 후, 멀티 미터를 사용하여 저항이 이전 값과 같은지 확인해야합니다. → 3 개의 납땜 커패시터, 먼저 커패시터를 납땜하고, 위의 판독 값에 이어 납땜 커패시터를 따르십시오. 긴 다리에 특히주의하십시오. + "폴, 짧은 발은"- "극 → 4 용접 다이오드, 빨간색 끝은"+ ", 검정 끝은"- "→ 5 용접 삼극관,"e ","b " "c"3 핀 → 6 주 남은 변압기와 스위치가 용접 될 수 있습니다 → 7 가장주의해야 할 필요가있는 것은 4 개의 전선이 회로도에 따라 정확하게 용접되어야하는 안테나 코일을 납땜하는 것입니다. → 8 용접 인쇄 회로 기판 "간헐적 모양의 부분은, 우리가 솔더 → ⑨ 용접 경적 및 배터리 홀더에 의해 함께 연결해야합니다.

디버깅 및 테스트 : 디버깅은 매우 어렵고 인내심있는 작업이지만 그 목적과 중요성은 매우 중요합니다. 우리는 라디오 탐지 및 디버깅을 통해 일반 전자 제품의 생산 및 디버깅 프로세스를 이해해야하며 전자 제품을 디버그하고 테스트 기능 및 세심한 과학적 스타일을 육성하는 방법을 먼저 배웁니다. 우선, 납땜 회로가 인쇄 회로 기판을 손상시키는 지, 저항이 도면과 동일한 지, 다이오드와 삼극관이 극성 용접 결함을 가지고 있는지, 위치가 틀린 지, 회로 기판이 단락 되었는 지 또는 단락되었는지 여부를 확인해야합니다. 용접 도중 용접으로 인한 단락이 있는지, 그리고 전원 공급 리드선의 양극과 음극이 올바른지 여부. 둘째, 전원을 확인하려면 전원 상태에서 조심스럽게 중반 주를 조정, 조정 실패하면 원래의 위치를 ​​가지고 다시 돌아 오면 교사가 도움을 요청하는 것은 좋지 않다!하지만 모든 과정에서 각 조정 과정을 기록해야합니다! 우리는 인내심을 가져야합니다.

이 인턴쉽의 경험과 중요성 : 2 주간의 전기 및 전자 인턴쉽 후, 우리는 기본적인 용접 기술, 라디오 탐지 및 디버깅, 전자 제품 조립 과정을 알게되었고, 전자 부품의 식별 및 품질을 배웠습니다. 검사, 기계 전체의 조립 과정을 아는 것은 실제 작업과 엄격한 작업 스타일을 개발할 수있는 능력이며, 앞으로의 작업을위한 좋은 토대가됩니다. 가장 기본적인 사항 : "아날로그 전자 기술"수업을 익혔습니다. 선생님은 너무 추상적으로 말했으며,이 연구를 통해 그는 많은 것을 다시 이해했습니다. 그리고 이것은 우리의 미래의 전문 과정입니다.

인턴쉽 요약

이 인턴쉽을 통해 혼자 라디오를 완성했을뿐만 아니라 많은 것을 배웠습니다. 우선, 전자 이론을 통합하고 전자 부품을 식별하는 기능을 향상 시키며 부품을 측정하여 멀티 미터를 사용할 수있는 능력을 향상시킵니다. 둘째, 우리는 실전 능력을 키 웠습니다. 실천은 진리를 테스트하는 유일한 기준입니다. 이론적 인 것들은 실전 테스트를 통해서만 가능합니다. 수퍼 헤테로 다인 라디오를 조립함으로써 우리는 용접 기술에 대해 어떻게 작동하고 배웠는지 이해했습니다. 또한 인턴쉽 과정에서 인턴쉽을 통해 인턴쉽을 통해 어려움을 겪지 않고 생각을 명확하게 파악하고 문제를 조사하는 등의 문제에 직면하는 법을 배웠습니다. 근본 원인은 다음 문제를 단계적으로 해결합니다.

이 인턴쉽은 때때로 그것이 쓸모 없다고 생각하게 만들었습니다. 나는 공부하고, 공부하고, 연습해야만합니다. 이런 방식으로 만 진전을 이룰 수 있고 학생들과 이야기하고 다양한 어려움을 해결해야합니다. 저는 비 교과서에 대해 더 많이 배울 수 있으며, 실수를 찾고있는 동안 당신의 관찰을 연습 할 수 있습니다. 그래서 많은 부분의 역할을 알고 전자 영역의 어떤 부분이 잘못되었는지를 이해합니다. 작은 성공은 저에게 많은 동기를 부여합니다. 나는 열심히 일하게 될 것을 계속 알고 있습니다.

인턴 과정을 통해 저는 많은 것을 배웠습니다. 그것은 많은 눈을 뜨고 깊이 느껴졌습니다. 간단한 용접을 통해 삶의 진정한 의미를 이해하게되었습니다 과정이 끝났지 만 아직 공부가 끝난 것은 아닙니다 정보화 시대의 대학생으로서 국가에서 개발 한 첨단 기술 인재로서 마우스를 사용하는 것만으로는 충분하지 않습니다. 그것을 할 수있는 능력은 모든 일과 창조를위한 기초이며 필요한 조건입니다.

문제 및 제안

인턴쉽의 주된 문제는 회로 기판의 일부 솔더 조인트가 표준을 충족하지 못한다는 것입니다. 특히 와이어가 잘 납땜되지 않고 떨어지기 쉽고, 멀티 미터가 부정확하고 일부가 접촉 불량으로 인해 데이터를 쉽게 측정 할 수 있습니다. 오류가 발생하여 조립 된 라디오의 안테나가 항상 미끄러 져서 방송국을 청취 할 수 없거나 방송을 청취 할 수 없다는 이점이 적었습니다. 용지 마개를 사용하면 용지가 떨어지기 쉽습니다.

또한, 제안에 관해서는, 교사가 우리에게 더 많은 이론적 지식을 제공하는 것이 좋습니다, 우리가 어떻게 작동하는지 자세히 알려 주시기 바랍니다. 눈 깜짝 할 사이에 저는 엔지니어링 회사에서 3 개월을 보냈습니다. 나는이 회사의 포괄적 인 연구 부서에 배정 된 것을 영광으로 생각합니다. 총무부는 대규모 부서이며 총 12 명이 있습니다. 모두가 함께 공부하고 공부합니다. 이 특별 부서에서는 회사의 거의 모든 부서가 회사의 공식 인장 신청, 법정 대리인 지부, 물류 지원 등 일반부 문제에 관여합니다. 이 기간 동안 나는 많은 것을 배웠고 점차적으로 회사의 상황을 알게되었고 일부 업무 프로세스에 익숙해졌습니다. 나는 또한 내가 견습 단계에 있고 학습이 제일 중요한 일임을 안다. 따라서이 3 개월 동안 가장 중요한 것은 업무와 환경을 배우고 익히는 것입니다. 이 시간에 저의 간증은 열심히 공부하고 지도력의 일을하기 위해 열심히 노력합니다. 아래에서 최근 작업을 여러 측면에서 소개하겠습니다.

전자 인턴쉽 요약

첫째, 인턴십 내용

전자 기술 인턴 과정에서 우리는 FM AM 라디오의 어셈블리를 마쳤습니다. 그 기간 동안 저는 귀중한 경험과 관련 전자 기술 지식을 많이 배웠습니다. 이 무선 어셈블리에서 용접 프로세스는 매우 중요한 부분을 차지합니다. 흩어진 전자 부품의 경우 납땜으로 완벽한 시스템을 구성 할 수 있습니다. 용접 품질은 시스템의 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 용접 및 전자 프로세스의 작동 기술을 습득하는 것은 책을 읽고 설명하기에 충분하지 않습니다. 결국 인턴쉽에 깊이 들어가야합니다. 진실을 실천하십시오. 동시에, 인턴쉽에서 책의 지식을 실제 작업에 적용해야합니다.

이 인턴십을 통해 이론적 지식과 실천의 결합이 교수 과정에서 매우 중요한 부분임을 깨달았습니다. 이러한 방식만으로 실용적인 능력을 향상시키고 독립적 인 생각, 어려움을 극복 할 수있는 용기 및 팀워크를 키울 수 있습니다. 성령.

인턴십은 실용적인 기술을 개발할 수있는 좋은 방법입니다. 인턴쉽을 통해 우리는 FM 라디오의 어셈블리를 배울뿐만 아니라 라디오의 감지 및 디버깅뿐만 아니라 전자 부품의 용접도 배웠습니다. 인턴 과정에서 가장 어려운 과정은 부품 납땜입니다. 용접은 금속 가공의 기본 방법 중 하나입니다. 그러나 쉽지는 않지만 그렇습니다.

플러그인 용접

작동 단계 : 먼저 솔더 와이어와 납땜 인두를 준비하십시오. 솔더링 아이언을 처음 사용할 때는 솔더링 아이언에 주석 도금이 필요합니다. 솔더 와이어가 녹아 용융 솔더가 구형이되어 떨어질 때까지 솔더링 팁에 접착됩니다. 그 후, 납땜 인두를 소정의 온도로 예열 한 후 납땜 인두와 납땜 인두를 동시에 납땜 지점까지 이동시키고 납땜 인두의 온도에 의해 납땜 지점을 예열하고, 납땜 재를 납땜 부재를 용융시킬 수있는 온도로 가열하면 납땜 인선을 온도로한다. 솔더 조인트에서 솔더는 녹기 시작하여 솔더 조인트를 적시는 역할을합니다. 솔더 와이어는 일정량의 솔더를 녹인 후 제거된다. 솔더가 완전히 솔더 조인트를 적신 후 솔더링 아이언을 제거하십시오.

작업 포인트 : 수동 납땜 인두 용접의 경우 용접부가 오염되기 쉽기 때문에 일반적으로 표면 청소 작업이 필요합니다. 수동 작업시 사포 긁기는 용접 표면의 녹 및 오일을 제거하는 간단하고 쉬운 방법입니다. 용접 품질에 영향을 미치는 먼지와 같은 불순물. 로진은 용접을 촉진하기 위해 용접 공정에 사용될 수 있으므로 용접이 잘 될 수 있지만 과도하게 사용될 수는 없습니다. 적합한 솔더링 제는 느슨한 향수로 형성되는 솔더 조인트이어야하며 향기가 인쇄판을 통해 구성 요소 표면 또는 잭으로 흐르지 않도록하십시오. 로진 땜납을 사용할 때는 납땜이 필요하지 않습니다. 납땜 공정 중에 납땜 인두 팁이 쉽게 산화되어 흑색 불순물 층이 형성되어 납땜 인두 팁이 가열 효과를 잃게됩니다. 그래서 우리는 젖은 헝겊이나 젖은 스폰지로 팁의 불순물을 닦아야합니다. 용접 과정에서 우리는 적절한 양의 땜납을 확보해야하며, 용접 공정 중에 용접물을 고정해야하고, 팁을 제거 할 때 팁을 신속하게 제거해야합니다.

완성 된 컨텐트 : 수동 솔더링 방법을 사용하여 범용 보드에 와이어를 납땜하고 수동 솔더링의 기본 작동 방법을 이해하고 사전에 숙달합니다.

SMD 납땜

요즘에는 점점 더 많은 보드가 표면 실장 원본을 사용합니다. 기존 패키지와 비교하여 보드 면적을 줄이고 대용량 처리를 용이하게하며 배선 밀도가 높습니다. 칩 저항 및 커패시터의 인덕턴스가 크게 감소되어 고주파 회로에 큰 이점이있다. 표면 실장 부품의 불편 함은 수동 솔더링에 편리하지 않다는 것입니다.

작업 단계 : 회로 보드를 고정하고 플럭스를 취하고 핀셋으로 전자 부품을 조심스럽게 클램프하고 뜨거운 공기총으로 날아가는 뜨거운 공기를 사용하여 원본과 회로 보드 사이의 솔더를 녹여서 솔더가 녹은 순간 원본을 제거합니다.

운영 포인트 :

1. 솔더링 전에 패드에 플럭스를 도포하고 패드가 주석 도금되거나 산화되지 않도록 히트 건을 사용하여 솔더링 불량이 발생합니다. 일반적으로 칩을 처리 할 필요가 없습니다.

2. 핀셋을 손상시키지 않도록 조심스럽게 핀셋으로 PCB 보드에 전자 부품을 놓습니다. 웨이퍼를 올바른 방향으로 놓 이도록 패드와 맞추십시오. 히트 건의 온도를 섭씨 300도 이상으로 조절하고 툴을 사용하여 웨이퍼를 정렬 된 위치에 유지하고 두 개의 대각선 위치에있는 핀에 소량의 플럭스를 추가하고 웨이퍼를 누른 채 두 쌍을 납땜합니다. 각도 위치의 핀은 웨이퍼를 고정시키고 움직일 수 없게한다. 대각선을 용접 한 후 웨이퍼의 위치를 ​​다시 확인하십시오. 필요한 경우 PCB 보드에서 위치를 조정하거나 제거하고 다시 정렬하십시오.

3. 모든 납땜을 납땜 할 때는 납땜 인두 끝에 납땜을 씌우고 모든 핀을 납땜하여 핀이 젖지 않도록해야합니다. 히트 건의 뜨거운 공기는 솔더가 핀으로 흘러 갈 때까지 솔더를 녹이기 위해 사용됩니다. 과도한 납땜으로 인한 중첩을 방지하기 위해 납땜 중에 납땜 된 납과 평행하게 뜨거운 공기 총을 유지하십시오.

4. 모든 납땜을 납땜 한 후 모든 핀을 납땜으로 적셔서 납땜을 닦으십시오. 단락과 랩을 없애기 위해 과도한 솔더를 제거하십시오. 마지막으로 핀셋을 사용하여 솔더 조인트를 확인한 다음 검사가 완료되면 보드에서 플럭스를 제거합니다.

5. 직접 전자 부품을 직접 가져갈 수는 없습니다. 족집게로 고정하는 것이 리드에 적용되어서는 안됩니다. 칩 커패시터의 표면에는 레이블이 없으므로 지정된 위치에 정확하게 적시에 부착해야합니다. 패치 프로세스에서는 구성 요소와 해당 패드를 올바르게 정렬해야하고 패치를 적용하는 과정에서 편향을 피하기 위해 최대한 많이 정렬 한 다음 수정해야합니다. 동시에 작동 중 핀 변형, 정전 파괴, 오염 등과 같은 다양한 구성 요소의 보호에주의를 기울여야합니다. 장착 된 보드는 진동에 의해 부품이 구부러지지 않도록주의하여 취급해야합니다.

완료 : 휴대 전화 회로 기판의 구성 요소가 차례로 제거 된 후에 구성 요소가 차례로 회로 기판에 납땜됩니다. 용접 방법 및 칩 솔더링의주의 사항은 구성 요소의 제거 및 납땜에 대해 더 잘 알고 있습니다.

회로 기판 만들기

우리는 레이저 인쇄 방법을 사용했습니다. 교사는 이미 회로도를 인쇄 한 열전 사 용지와 구리 도금 보드를 우리에게주었습니다. 우리는 구리 도금 보드를 사포로 사포 처리 한 다음 구리 부착 보드에 열전 사 용지를 테이프로 고정했습니다. 사진을 오버 몰딩하여 토너가 구리 피복 판에 완전히 흡착되고 열교환지가 고온 열로 제거되고 열전 사지가 제거 된 구리 피복 판이 부식 될 염화 제 2 철 액에 넣어 부식 후 온수가 추출됩니다. 린스하고 마지막으로 사포를 사용하여 보드의 잔여 토너를 제거하면 인쇄 회로 기판이 성공적으로 생산됩니다.